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晶振设计指南
本文章主要是翻译ST的资料AN2867，文件下载地址：https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/application_note/c6/eb/5e/11/e3/69/43/eb/CD00221665.pdf/files/CD
11月18日，华为正式宣布将在11月26日重磅推出华为Mate 70系列及多款全场景新品。由于今年10月，华为早就发布了原生鸿蒙HarmonyOS NEXT 5.0，成为全球除安卓和iOS操作系统之外的第三大移动操作系统，不难看出，这次华为
在电子设计中，为了更好抑制电磁干扰问题，滤除高频噪声，磁珠是必不可少的。但有很多电子小白没使用过磁珠，所以本文将谈谈磁珠的阻抗和降额，希望对小伙伴们有所帮助。1、磁珠阻抗的选择①参考频率与阻抗值磁珠的DATASHEET上通常会提供频率与阻抗
北京时间11月26日，华为首次搭载HarmonyOS NEXT系统和新一代麒麟9100处理器的Mate70系列旗舰手机正式亮相，余承东更是号称“史上最强大的Mate”。如果观察华为之前发布的宣传视频，为Mate 70系列的正式上市疯狂预热，
11月26日，华为正式发布Mate 70系列，分为Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+、非凡大师等，该系列手机一经发布，引爆全网，无数消费者争相购买，其中Mate 70和Mate 70 Pro最多，那么这两个手机
常见的芯片（IC）封装包括以下几种：Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。Quad Flat Package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式
自从华为正式发布新一代旗舰手机Mate 70系列，引爆全网，无数消费者开始关注Mate 70系列所搭载的麒麟9020处理器，但想让华为在发布会上说清楚这款处理器是不可能的。不过，根据官方公布的Mate 70系列的关键数据，不难看出，相比上一
随着电子技术高速发展，各大厂商纷纷在手机玩出了花样，其中华为率先发明了许多黑科技，引爆全网。如今华为又带来了一项黑科技，据说是马斯克一直想解决但解决不了的问题！近期，华为Mate品牌盛典上重磅推出全新一代折叠屏Mate X6系列，其中Mat
集成电路制作工艺通常包括以下六大步骤：排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接方式。掩膜制作（Mask Fabrication）：使用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。沉积和蚀刻（Deposition
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！0./* * Dear Maintainer * * Once you are done trying to ‘optimize’ this routine, * and you have realized what a terrible
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